Основные вопросы по пайке и реболлингу BGA чипов
BGA представляют собой шарики, состоящие из припоя, местами размещения которых служат контактные площадки на задних поверхностях микросхем. Такие микросхемы являются компонентами SMD — печатных плат. Эти шарики широко используются в сфере микроэлектроники — на платах смартфонов, материнских платах ПК, чипах фотоаппаратов.
Ремонт BGA-подошвы на чипах либо её замена является сложным техническим процессом, который подразумевает наличие определённых познаний, опыта, навыков выполнения некоторых действий с ювелирной точностью. Отремонтировать качественно микросхемы невозможно при отсутствии специализированного оснащения и необходимых расходников. Безусловно, можно попытаться выполнить эту работу самостоятельно с помощью подручных средств, однако это приведёт лишь к усугублению проблемы и к выходу из строя всей платы, что, в свою очередь, вызовет увеличение итоговой цены ремонта устройства.
Неисправности BGA-подошвы могут появляться по причине производственного брака, сбоев в системе охлаждения, запыления устройства. В случае пренебрежения периодической чисткой устройств от пыли, а также заменой термопасты тоже возможны проблемы с микросхемами.
Существует несколько способов устранения неисправности BGA-подошвы на чипах. Можно демонтировать и затем установить обратно чип, восстановив шарики припоя, либо совершить замену микросхемы. Второй способ является дорогостоящим, по этой причине в любой ситуации, когда возможно «спасение» микросхемы, мы выполняем реболлинг BGA-подошвы.
Ремонт чипов является довольно сложным и подразумевает применение специализированного оборудования, а также наличие определённой квалификации у мастеров. Именно такие профессионалы работают в нашей компании, поэтому нам по силам быстро выполнить ремонт моста либо видеокарты. Кроме того, мы предоставляем услугу доставки неисправных устройств нашим курьером в наш центр, в котором будет выполнена бесплатная диагностика. Также мы объясним подробно этапы предстоящего ремонта, а затем озвучим его точную цену.
Ноутбуки представляют собой неустойчивую к механическим воздействиям технику. Путешествуя с владельцем, они подвергаются ударам, что приводит к поломкам. Первыми выходят из строя BGA микросхемы, имеющие множество контактов, не переносящих любые значимые воздействия. В итоге у пострадавшего ноутбука пропадает изображение, перестают подавать признаки жизни слоты USB и начинаются прочие сопутствующие этому проблемы. В таком случае большинство мастеров говорят, что “отвалился” южный/северный мост или видеокарта и требуется реболлинг чипа или же его замена.